Pasta Térmica HY710

La pasta térmica HY710 de 20g (fórmula con partículas de plata) está diseñada para ofrecer una excelente transferencia y disipación de calor entre componentes electrónicos de alto rendimiento y sus disipadores. Es la solución ideal para optimizar el rendimiento térmico de procesadores (CPU), tarjetas gráficas (GPU), módulos LED de potencia y chipsets, previniendo el sobrecalentamiento y prolongando la vida útil de tus equipos.

Especificaciones Técnicas:

• Contenido Neto: 20 gramos.
• Conductividad Térmica: > 3.17 W/m-K.
• Resistencia Térmica: < 0.067 °C-in²/W.
• Rango de Temperatura de Trabajo: -30 °C a 240 °C (Límites instantáneos de -30 °C a 280 °C).
• Color: Plata / Gris.
• Propiedades Dielectricas: No conductora de electricidad (previene cortocircuitos por derrames accidentales).
• Composición: Grasa de silicona con microcompuestos de plata.

Características Principales:

• Alta Estabilidad y Fiabilidad: Mantiene su viscosidad y propiedades térmicas durante largos periodos sin secarse ni agrietarse.
• Segura y Duradera: Fórmula no tóxica, no corrosiva y libre de olor.
• Fácil Aplicación: Textura fluida que permite llenar de manera uniforme las microimperfecciones del disipador y la CPU.

Aplicaciones Recomendadas:

• Procesadores de PC de escritorio y notebooks (Intel y AMD).
• Procesadores gráficos (GPU) y chipsets de placas madre.
• Consolas de videojuegos (PlayStation, Xbox, Nintendo Switch).
• Iluminación LED de alta potencia y componentes electrónicos de potencia.

El paquete incluye:

• 1x Pote de Pasta Térmica HY710 de 20g.